若想制取一个导热性良好的材料，那必须对材料的导热机理有点了解。热传导的过程实质量是能量的传递，不同材料的能量传递的介质是不同的。对固态物质而言，热传递的载体有电子、声子、光子（高温下发生）之不同。金属依靠自身结构中的自由电子来实现热传导，其导热系数远大于非金属。大多数聚合物材料是饱和体系，无自由电子存在，热传导主要依靠声子（晶格振动的简正模能量量子）传递。

　　对于填充型的导热聚合物材料，若填料具有高导热系数且电绝缘性较好，则复合材料的热传导依赖聚合物基体的分子链振动、晶格声子与填料晶格声子相互作用来实现；若填料具有导电性能，则复合材料中的热传导依赖于电子传热与聚合物与填料晶格振动相互作用的结果。

　　对导热复合粉材料而言，决定其最终导热系数大小的因素是填料自身导热系数以及填料在复合粉

　　当填料的添加量较少时，填料在基体中以分散相形式存在，被聚合物包裹，无法搭接形成有效的导热网链。为使复合材料内部具备有效的导热网链，填料的含量必须超过某一临界值，当然更大的填料添加量通常以牺牲复合材料的力学性能的代价。

使塑料克服了导热率低的缺陷，使其应用范围更加广泛。其主要以导热性能良好的无机填料经过特殊改性剂处理而成，具有以下特点：

　　1、粉体粒径分布合理，导热性能良好，且绝缘性能优。

　　2、粉体经过特殊处理，与基材PBT的相容性佳，加工性能好，利于挤出造塑，挤出样条外观光滑。

　　3、粉体白度高达88%，如果客户对产品白度要求更高，可适当搭配1-3%钛白粉，即可实现瓷白要求。

　　导热塑料用导热剂赋予了PBT多种功能，如导热、电绝缘性以及加工性等，使其在LED照明领域的应用和发展创造了良好的机会。

　　将聚合物基体与填料分别看作两个热阻，当填充量较少时，从热流方向看，基体与填料相当于两个串联的热阻，阻值较大，导热性能也较差；当填充量较大时，填料之间相互接触，形成导热网链，此时基体和填料在热流方向相当于两个并联的热阻，阻值较小，导热网链能顺利地将热量进行传导。

常用的氮化物填料有AlN，BN，Si3N4等，具有导热系数高、热膨胀系数低、介电常数低、耐高温等优点，是提升绝缘体系导热性能的最佳填料。