电子样品中涉及的材料类型极其广泛，且通常在一个目标区域中即可涉及多种机械性能迥异的材料。以芯片封装为例，若切片目标位置是引线键合处，则该截面也可能包含易碎的硅晶片、高硬度的氧化铝陶瓷基板、较软的银导电胶、锡基焊球及聚合物封装、玻璃纤维板等其它材料。

当含多种异质材料组合的样品进行磨抛时，不恰当的磨抛设备、制备参数和耗材选择均有可能带来平整度不高、划痕、碎裂、嵌入等制样问题或假象，导致无法获得真实、完美的制备效果。

电子制样的目标位置常常集中于某些特定或指定的区域，即具有位置敏感性，通常称为目标制备。与此同时，现代电子工业微型化和便携性的发展趋势使元器件尺寸越做越小，相应的金相分析目标也随之变小，给目标制备的精度提出了更高的要求。
   实践中，为实现精准的小尺寸目标制备，操作者一般需要边研磨边观察，逐渐接近目标位置。即便如此，也常常会面临错过目标区域，失去样品制备意义的风险。

上述两个因素使得电子行业长久以来更为依赖手动磨抛，一直都比较排斥现代金相制备中越来越广泛应用的半自动磨抛，与效率更高的全自动磨抛解决方案之间的距离更是遥不可及。

因此，目前电子行业很多质控实验仍会配置大量操作人员，进行繁琐的手动金相切片，与其拥有的现代化生产线成了强烈的反差，当然也谈不上制样的重复性和效率。