氧化铝陶瓷材料，鉴于其在高频应用场景下展现出的出色电气特性——低介电损耗、高体积电阻率、出色的机械强度、微小的热膨胀系数以及经济高效的制造成本，已成为电气组件中不可或缺的绝缘介质。然而，氧化铝陶瓷与金属的直接焊接面临诸多技术障碍，因此，需在其表层构建一层金属薄膜，即实施金属化处理。当前主流技术是通过在陶瓷表面烧结金属薄膜以实现金属化，这一方法广泛应用于实践中。

在陶瓷金属化技术领域，钼锰法长期占据主导地位。但随着技术迭代，技术人员已开始探索采用成本更低的金属钨进行陶瓷金属化。从成本效益、电气性能及机械强度等关键技术指标评估，钨金属化工艺不仅与钼锰法相媲美，在某些特定陶瓷基片金属化应用中，其表现甚至超越传统工艺。

钨金属化工艺的核心环节在于钨浆料的制备。这一过程与太阳能银浆的生产有相似之处，其中，钨浆的细度控制对最终烧结效果具有直接影响。若细度不达标，将严重损害烧结后陶瓷基片的成品率，导致元器件密封性、烧结层粘附力及电路电气性能等一系列质量问题无法得到保障。

一般来说，用于陶瓷金属化的钨浆粘度较高，基本上都在80000Cps以上；而要求的细度则在4um-5um。由于普通三辊机能够最终达成的分散研磨细度都在10um以上，所以需要采用高精度的三辊机来进行分散研磨。以下例应用案例来说，我们就采用了TRILOS公司的TR80A型三辊研磨机对粘度为85000Cps进行分散处理。

首先在间隙模式下进行预混合作业，初始细度约为12um。设备前后间隙分别如下：

在间隙模式下连续进行两个循环的预混合后，浆料流动性会有所改善。因此可以确定浆料已经通过间隙间的剪切力被充分混合了。此时浆料的细度如下图所示，大于8um，可见在预混合的过程中，已经出现部分分散效果。但要达成最终细度，还需要采用TR80A的压力模式来进行进一步研磨。

所谓压力模式，即辊筒与辊筒之间只输出固定的压力值，而间隙是不断通过PID处理器控制变化以保持恒定压力的输出。该操作对于物料中含有不易产生变形的颗粒，粒型无特殊要求的分散研磨效果比较突出。而钨浆就符合上述要求，故采用压力模式进行加工。具体的三辊机参数设置如下所示：

而采用压力模式对物料进行处理，仅仅需要一次循环后即可得到最终细度在5um以下的钨浆。且由于辊筒材质选用的为氧化锆辊筒，所以物料损失很小；辊筒表面也比较容易清洁。没有出现颗粒嵌入辊筒或辊筒划痕的情况。

总体观察该案例后，可得出以下几点结论。首先，对于粘度比较高的钨浆来说，想要通过其他的分散研磨手段来降低细度较有效且性价比较高的方法为三辊研磨机。其次，辊筒材质的选择上，由于主要降低细度的过程为压力模式。故采用氧化锆或碳化硅一类表面粗糙度较低的辊筒较合适。否则极易造成清洁不佳产生的残留物料串混。最后必须采用间隙模式加压力模式的双模式操作才能够在同一部设备上完成由预混合到高精度分散研磨的整个过程。