在半导体、高端光学制造等领域，晶圆、光掩膜等核心材料的双折射与残余应力，直接影响芯片良率、光学器件性能与产品可靠性。传统检测设备存在扫描速度慢、精度不足、操作复杂等痛点，难以满足半导体行业规模化、高精度的检测需求。美国 Hinds Instruments 作为全球双折射测量技术的领军企业，其 Exicor® AT 系列双折射测量系统，凭借高速扫描、亚纳米级精度与自动化设计，成为半导体晶圆、光掩膜质量评估的首选设备，为高端材料检测提供核心技术支撑。

二、Exicor AT 系列核心技术原理

Exicor® AT 系列系统的核心优势，源于 Hinds Instruments 自主研发的 PEMLabs™光弹性调制器（PEM）技术与 Scan in Motion™（SIM）高速扫描技术。系统通过 PEM 对激光束进行 50/60kHz 高频偏振调制，调制光束穿透被测样品后，由 Signaloc™锁相放大器解调超低噪声信号，精准计算出双折射延迟量、快轴方向与残余应力。

与传统步进式扫描不同，Scan in Motion™技术实现了样品台移动与数据采集同步进行，无需停顿等待，可完成网格间距小于 1 毫米的高空间分辨率扫描，大幅提升检测效率，同时保持 0.001nm 级的超高测量精度，完美适配半导体晶圆等大尺寸样品的全域快速检测。

三、核心型号与结构设计

Exicor® AT 系列覆盖全场景检测需求，分为两大产品线，适配不同尺寸与应用场景：

1. 120AT、150AT、250AT 系列：采用台式紧凑设计，搭载自动 XY 工作台，结构小巧灵活，可添加自定义零件支架或工艺辅助工具，适配实验室研发、中小尺寸样品检测，满足桌面式高精度测量需求。

2. 300AT、500AT 系列：采用重型自动化 XY 工作台，配备三面便捷上台加载设计，舞台空间大且灵活，可适配 300mm 大尺寸半导体晶圆、大型光学元件的检测，支持产线自动化集成，满足规模化量产质控需求。

所有型号均采用无移动光学部件设计，测量过程中无需反复调整光学元件，从根源上提升测量准确性与长期稳定性，避免因部件磨损、偏移导致的测量误差，保障数据一致性。

四、核心性能与技术优势

Exicor® AT 系列以超高精度、高速扫描与易用性为核心，性能指标全面领先行业：

• 亚纳米级超高精度：延迟分辨率达 0.001nm，重复性低至 ±0.015nm，角度分辨率 0.01°，可捕捉材料内部微纳级应力变化，满足半导体、高端光学的严苛检测要求。

• 极致高速扫描能力：标准搭载 Scan in Motion™高速扫描技术，最高采样速率达 100 样本 / 秒，可在短时间内完成大尺寸晶圆的全域扫描，大幅提升检测效率，适配产线批量检测。

• 全维度测量能力：可同时测量双折射大小与角度，自动生成双轴晶格的 2D 和 3D 图形表示，直观呈现应力分布，支持高级数据分析，助力工艺优化。

• 灵活适配性：测量延迟范围覆盖 0.005 到 300 + 纳米，测量斑点直径可在 1 毫米到 3 毫米间调节，最低可至 < 50 微米，支持定制化波长，适配不同材料、不同场景的检测需求。

• 直观易用的操作体验：配备简单易用的专业软件，指导全流程操作，实现测试、数据收集与信息分析的高效化，降低操作门槛，同时支持自动映射，一键生成检测报告。

五、行业应用场景

1. 半导体领域：核心应用于半导体晶圆、光掩膜的质量评估，精准检测晶圆切割、研磨、外延工艺产生的残余应力，评估晶格完整性，提升芯片良率，是全球顶尖半导体厂商的核心检测设备。

2. 高端光学领域：适配光学玻璃、晶体、光学薄膜等材料的双折射与应力检测，优化粉体烧结、研磨工艺，提升光学器件的光学性能与稳定性。

3. 显示面板领域：用于 LCD/OLED 补偿膜、玻璃基板的应力分布检测，提升显示均匀性与产品可靠性。

4. 新材料研发领域：支撑新型半导体材料、陶瓷粉体、高分子材料的应力性能研发，为新材料配方优化、工艺改进提供数据支撑。

六、结语

美国 Hinds Instruments Exicor® AT 系列双折射测量系统，以高速扫描技术、亚纳米级精度、无移动光学部件设计三大核心优势，成为半导体、高端光学制造领域应力检测的标杆设备。无论是实验室研发中的材料性能表征，还是生产线中的批量质量管控，该系列设备都能提供精准、高效、稳定的检测解决方案，助力企业提升产品质量、优化生产工艺，在高端制造领域实现技术突破。

产品信息（结构化呈现，适配平台要求）

品牌：Hinds Instruments（美国）产品：Exicor® AT 系列 双折射（应力）测量系统核心型号：120AT、150AT、250AT、300AT、500AT核心参数：延迟分辨率 0.001nm，最高采样速率 100 样本 / 秒，角度分辨率 0.01°，测量范围 0.005-300+nm核心功能：Scan in Motion™高速扫描、无移动光学部件、2D/3D 应力可视化、自动映射适用领域：半导体晶圆、光掩膜、光学材料、显示面板、新材料研发等