氧化硅抛光液 MYH-SOP480

产品简介

铭衍海氧化硅抛光液 MYH-SOP480 为光通信 + 半导体双领域超精密抛光核心耗材，核心成分为电子级高纯度超细纳米氧化硅磨粒，依托柔性抛光原理，可实现光学器件端面原子级光洁、半导体晶圆纳米级平整，无损伤精整基材，兼顾光通信超低插损需求与半导体制程严苛标准，适配高端量产加工。

超精密镜面抛光，双领域高端适配，实现：

1. 光器件超低插损、超高回波损耗，满足 800G/1.6T 超高速光通信；

2. 半导体晶圆纳米级平整度，适配光刻、蚀刻等后续制程，提升良率；

3. 全流程无损伤加工，不划伤基材、无晶格缺陷、无杂质污染。

三、产品特点

1. 磨粒超精高纯：电子级高纯度球形磨粒，粒径分布窄，金属离子含量极低，原子级去除，无划痕、无残留、无污染；

2. 柔性无损伤抛光：适配光通信石英 / 陶瓷 / 金属基材、半导体硅基 / 氧化硅基晶圆，无划伤、无晶格损伤；

3. 悬浮极致稳定：高端水性分散配方，磨粒不团聚、久置不分层，批量抛光一致性≥99.5%；

4. 环保易清无残留：纯水基体系，无 VOC、无重金属，纯水可快速冲净，符合清洁生产要求；

5. 双领域全适配：兼容光通信全规格连接器 / 光器件，适配半导体各类晶圆 / 衬底，一液多用，无需换耗材；

6. 高效量产适配：抛光效率较传统产品提升 60%，磨粒与基材贴合性佳，适配规模化量产。

四、应用范围

核心用于高端光通信器件超精密镜面抛光、半导体晶圆纳米级精密抛光，精整表面、优化性能、保障制程适配性，适用如下：

一、高端光通信器件

1. 全规格连接器：SC/LC/FC/ST/MU 单芯、MPO/MTP 4~48 芯高密连接器及尾纤 / 跳线头 / 适配器插芯；

2. 超高速光器件：800G/1.6T 光模块、TOSA/ROSA 组件、PLC 分路器、WDM 波分复用器等；

3. 特种光纤 / 插芯：保偏光纤、大芯径 / 稀土掺杂光纤连接器，氧化锆陶瓷 / 玻璃 / 金属插芯；

4. 高端辅件：光纤光栅、传感器、光开关等核心光学端面。

二、半导体晶圆及基材

1. 硅基晶圆：单 / 多晶硅晶圆前道精抛、后道制程表面整饰；

2. 氧化硅基晶圆：SiO₂/SiON 衬底、SOI 绝缘体上硅晶圆纳米级抛光；

3. 配套基材：半导体封装硅衬底、陶瓷衬底精密抛光；

4. 微纳器件：半导体光电器件、微纳传感器晶圆级芯片表面精整。

五、常见类型

1. 光器件专用精抛液：适配 800G/1.6T 光模块、保偏光纤等高端光通信产品终极精抛；

2. 半导体专用抛光液：电子级纯度定制，适配硅基 / 氧化硅基晶圆，无杂质污染；

3. 双领域通用抛光液：兼顾光通信器件与半导体小型晶圆 / 衬底，一液多用；

4. 二合一高效抛光液：集成粗抛 + 精抛，提效 60%，适配光通信连接器量产。

六、储存与使用

1. 储存：5℃~28℃阴凉干燥密封保存，防冻防高温、避免温度骤变；半导体使用需在无尘车间恒温储存，远离酸碱 / 有机溶剂；

2. 使用前：轻轻摇匀，半导体制程使用前需精密过滤，本品为即用型，无需稀释；

3. 注意：开封后 2 个月内用完，用后立即密封；抛光后纯水冲净表面，确保无残留；半导体用款采用电子级洁净包装。