树脂基活性炭/多孔碳

（半导体行业干湿电子化学品生产、5N~8级化学品净化）

1、采用酚醛树脂为原料，原料纯净，经过碳化活化后，成品灰分极低（甚至可降至ppm级别），几乎没有杂质离子残留。

2、酚醛树脂基体自身的高强度结构，具有极高的耐磨性和抗压强度，实现了真正的零粉尘脱落。

3、高比表面积，均一的纳米孔径，实现真正的高选择性“靶向吸附”，吸附容量和传质效率成倍提升。

4、表面负载含氧基团，使活性炭和有机分子之间π-π和键作用增强，提升其吸附能力。

可定制，BET比表面积≈1700，孔容≈0.8，平均孔径≈1.7nm，粒径5~30目，灰份＜0.1%

在芯片制造的世界里，一粒微尘都可能是“巨石”，一次分子级的污染都可能导致整片晶圆的报废。随着工艺节点迈向3纳米、2纳米，半导体工业对生产环境的洁净要求已逼近物理极限，其中，空气中的分子级污染物（AMC）成为影响良率与产品可靠性的“隐形杀手”。

传统活性炭材料虽具吸附能力，但其孔径分布宽、均匀性差，且本身可能释放粉尘和金属离子，难以满足半导体厂房的纯净要求。面对这一挑战，福建天利通过对前驱体树脂的分子设计与精确可控的活化工艺，成功制备出高纯度树脂多孔碳。该材料具备三大核心优势，**契合半导体空气净化苛刻需求：

01孔径精准可控 实现分子级“靶向”吸附

福建天利高纯树脂基多孔碳材料可实现从微孔（<2nm）到大孔（>50nm）的精准孔径设计，能够针对半导体工艺中特定的AMC分子（如NH₃、SO₂、有机溶剂分子等）进行“定制化”吸附，吸附效率与容量远高于传统材料。

02超高纯度与超低析出，从源头保障洁净

材料以高纯度合成酚醛树脂为原料，从根本上避免了传统煤基/椰壳基活性炭可能引入的金属离子污染。其极高的机械强度，有效避免了运行过程中的粉尘析出，杜绝了二次污染的风险。

03巨大比表面积与高表面活性，提供强大净化能力

高达3200㎡/g的比表面积与经过优化的表面化学特性，为捕获和锁定污染物分子提供了海量的“陷阱位点”。其特有的高含氮官能团，更显著增强了对酸性气体等特定污染物的化学吸附能力。