无压烧结碳化硅微粉中的“4N”代表其纯度为99.99%，属于高纯度的碳化硅微粉。它是一种具有优良性能的无机非金属材料，在现代工业和科研领域有着广泛的应用，通常应用在制作陶瓷基复合材料，制作航空航天领域耐高温部件;应用在半导体领域，用作半导体制造中的研磨材料，用于硅片的抛光、研磨等。

碳化硅微珠

产品简介

碳化硅微珠专用于半导体基板导热胶填充，可有效替代传统氮化铝微珠。作为高性能填料，碳化硅热导率高达490W/m·K，远超氮化铝的170-200W/m·K，提升散热效率30%以上。同时，碳化硅硬度更高(莫氏9.5vs氮化铝7-8)，耐磨性强，热膨胀系数更低(4.0X10^-6/Kvs4.5X10^-6/K)，更好地匹配硅基板，减少热应力开裂风险。此外，其化学稳定性和高温耐受性优异，确保在高功率半导体器件中长期可靠运行，显著提高整体热管理和器件寿命。

目前，宁夏北伏科技有限公司在高导热碳化硅粉体的研制上已完成第二阶段研发，产品规格D50=30um、40um、80um以及120um的Sic导热微珠已实现产业化。