粉体行业在线展览
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SDSⅢ系列
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深圳森泽工业品有限公司
日本
1-5万元
SDSⅢ系列
100
0-0.05
自研 HIS3 高速宽带超声探伤单元，频带覆盖范围宽，可适配多种探头，回波信号采集速度快，弱缺陷信号捕捉能力强，微小缺陷检出灵敏度高
SDSⅢ 系列是日本 KJTD 开发的全自动水浸式全数字超声波探伤成像系统，搭载自研 HIS3 高速宽带超声波探伤主机。设备采用水浸耦合 + 高精度 XYZ 扫描机构，扫描过程可实时输出 A/B/C 扫描图像，实现材料内部缺陷可视化成像。可检出内部裂纹、孔洞、分层、脱粘、空洞等缺陷，完成异种材料结合界面评价。适配半导体器件、精细陶瓷、复合材料、金属焊接件、航空零部件等试样，支持实验室研发检测，也可配置大行程机型用于小批量工件检测。整套系统基于 Windows 平台运行，可完成缺陷成像、尺寸测算、数据存储与回放分析，属于非接触式无损检测设备，无需破坏被测样品。
SDS的6轴高精度扫描仪拥有丰富的扫描模式，通过起始点和结束点的两点设定，即可自动确定扫描参数。
| 超声波探伤器 HIS5 MF | 脉冲星输出 | -200V （无负荷） |
|---|---|---|
| 脉冲下降时间 | 1.2ns以下 | |
| 接收器带宽 | 1.0～150MHz | |
| 增益调整范围 | 0.0～75.0dB/0.25dB | |
| 光束路径测量 | 0～40.96 微秒 | |
| CPU控制 | 以太网 | |
| 扫描仪（6轴扫描仪标准配置） | 扫描范围(mm) | X：500mm、Y：400mm、Z：300mm 旋转台直径φ300 θ1/110°，θ2/±45° |
| 扫描速度 | ≤300mm/s。 | |
| 扫描间距 | 0.01～9.99mm/s。（X-Y-Z） 0.02～9.98°（R：转盘） | |
| 扫描模式 | 平面、侧面、斜面、R面（鱼板形）、圆柱、球面、连续 | |
| 其他 | 扫描区域教学，摇杆遥控功能 | |
| 扫描仪（6轴扫描仪为标准配置） | 数据收集点数 | ≤200,000,000点（单次扫描录制） |
| 数据保存 | ①HDD ②DVD-RW ③USB接口 | |
| 设定条件保存 | HD（探伤器与扫描仪设置）及其他 | |
| 图像处理软件 | 色调表示：
回声评估：
实时处理：
支持局域网连接 |
【产品检测】汽车、飞机、电子元件、靶材、新型材料
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