低熔点玻璃粉是一种特殊低熔融温度的玻璃-陶瓷粉体，新型环保无机材料。根据配方不同，低熔点玻璃粉在330–1100℃区间逐步软化，常压下450–1200℃形成稳定液相。产品具有良好的耐热 性、化学稳定性和高机械强度。粒径一般7–10μm，可均匀分布成膜。其特点是始熔温度低、熔融后形成均匀致密的玻璃层，能够实现不同材料间的固态封接。应用于高温粘接剂、电子封装、激光 和红外设备、高温涂料、耐火材料等领域，可作为低温焊接剂或助熔剂，在较低温度下实现金属、 陶瓷、玻璃和半导体的封接。