粉体行业在线展览
DP 0.5
1-5万元
pureon
DP 0.5
15
0.1
批次稳定性良好 适配性广泛 加工表面质量优异
一、品牌制造商简介
Pureon是一家专注于精密表面处理解决方案的垂直整合型制造企业,深耕研磨、抛光、精抛、化学机械抛光等表面处理工艺领域,具备完整的自研、检测、生产及应用测试体系。企业拥有全球化的生产基地与研发中心,依托全产业链技术布局,可针对不同行业的精密构件表面加工需求,定制适配的耗材与工艺方案。品牌业务覆盖精密光学、半导体电子、精密工业、医疗科技、高端腕表、工具涂层等多个高端制造领域,长期为全球制造业企业提供稳定的精密表面处理耗材与配套技术支持,聚焦微米、纳米级高精度表面加工技术的迭代与落地。
二、核心产品体系
Pureon围绕精密表面抛光、研磨场景,打造了多系列钻石粉体及配套耗材产品,核心主流产品如下:
1. NAT天然微米钻石粉:依托天然工业金刚石原料加工制成,适配高精度平整化加工场景;
2. DP多晶钻石粉:适配高表面质量、高去除率的精密研磨抛光作业;
3. MSY单晶微米钻石粉:高精度分级单晶粉体,加工一致性表现良好;
4. XP纳米钻石粉:超细粒径纳米级粉体,适用于超精抛光与表面涂层改性;
5. SPARKLING柔性金刚石抛光膏:适配手工精密抛光、去毛刺及试样制备场景;
6. PURE-DS系列金刚石悬浮液:预配制悬浮体系,可直接适配自动化抛光设备。
三、主流产品型号
Pureon钻石粉及配套产品拥有完善的型号谱系,适配不同加工精度、材质及工艺需求,主流常用型号如下:
1. NAT系列:NAT 0.5、NAT 1.0、NAT 3.0、NAT 5.0(微米级天然钻石粉);
2. DP系列:DP 0-0.03、DP 0.25、DP 0.5、DP 1.0(多晶钻石粉);
3. MSY系列:MSY 0.3、MSY 1.5、MSY 3.0(高精度单晶钻石粉);
4. XP系列:XP 0.02、XP 0.05(纳米级超细钻石粉);
5. PURE-DS系列:PURE-DS-PTP、PURE-DS-MTP(金刚石悬浮液型号)。
四、产品详细介绍、技术参数与工作原理
4.1 产品概述
Pureon钻石粉是以天然或合成金刚石为原料,经过精细化研磨、分级、清洗、提纯等多道工序制成的精密磨料粉体,涵盖纳米、微米多级粒径规格,可匹配粗磨、精磨、精抛、超精抛全流程表面加工需求。产品可单独使用,也可调配为悬浮液、抛光膏等形态,适配手动、半自动、自动化各类加工设备,主要用于各类硬质材料的表面平整、去瑕疵、光泽提升及尺寸精修。
4.2 核心技术参数
不同系列产品核心参数贴合细分加工场景,关键通用及系列专属参数如下:
- 粒径范围:纳米级0.02μm-0.05μm,微米级0.3μm-5.0μm,可实现精准粒径分级;
- 粒径公差:采用紧密分级工艺,批次粒径偏差控制精度高,D50、D99粒径指标稳定;
- 颗粒形态:NAT系列为块状不规则颗粒,MSY系列为规整单晶颗粒,DP系列为多晶团聚颗粒;
- 纯度:经过多级清洗提纯,杂质含量低,可满足高端精密加工洁净要求;
- 适配材质:碳化硅、蓝宝石、陶瓷、硬质合金、光学玻璃、贵金属、合成宝石等硬质材料。
4.3 工作原理
Pureon钻石粉依托金刚石超高硬度的物理特性,结合对应工艺完成表面加工。在研磨、抛光过程中,粉体颗粒与工件表面产生均匀物理摩擦与微量切削,逐步去除工件表面的细微划痕、凸起、氧化层等瑕疵。其中多晶粉体凭借多刃口结构,可实现均匀微量去除;单晶粉体颗粒规整,可打造平整光滑的镜面效果;纳米级超细粉体可完成原子级微量修整,适配超精密表面成型。搭配悬浮液、抛光膏载体时,粉体可均匀分散,避免团聚,保障加工过程的稳定性与表面一致性。
五、产品优势特点
5.1 批次稳定性良好
产品采用标准化精密分级工艺与严格的出厂检测流程,每批次粉体的粒径分布、颗粒形态、分散性指标统一,批次间差异小,能够保障长期连续加工工况下的产品一致性,减少加工误差波动。
5.2 适配性广泛
覆盖纳米到微米全梯度粒径规格,同时衍生出粉体、悬浮液、抛光膏多种产品形态,可兼容手动抛光、机械研磨、CMP化学机械抛光等多种工艺,适配软质、硬质、超硬材质的各类精密表面加工场景。
5.3 加工表面质量优异
超细分级的粉体颗粒可实现微量均匀切削,加工后工件表面无明显划痕、橘皮瑕疵,能够获得高平整度、高光泽度的镜面表面,满足高端精密构件的外观与精度要求。
5.4 材料利用率较高
颗粒经过精细化打磨整形,刃口状态良好,切削效率稳定,同等加工效果下,粉体消耗量更低,可降低企业精密加工的耗材使用成本。
六、主要应用领域
6.1 精密光学领域
用于氟化钙、蓝宝石、熔石英、红外光学晶体等光学元件的研磨与超精抛光,可优化光学构件的表面平整度与透光性,适配航天、通信、精密检测光学器件的加工生产。
6.2 半导体与电子领域
适配碳化硅、氮化镓等半导体晶圆的精细化平整加工,以及芯片基板、电子精密元器件的表面抛光处理,可降低晶圆表面几何误差,保障半导体器件的加工精度与使用稳定性。
6.3 高端精密工业领域
应用于人工智能机器人精密传感器、微型密封件、高精度线缆配件、汽车智能硬件精密构件的表面精修,去除构件加工瑕疵,提升配件的贴合度与运行平顺性。
6.4 高端奢侈品精密加工领域
用于高端腕表微型螺丝、夹板、宝石轴承、表盘玻璃等精密零部件的无痕抛光,同时可完成人工合成宝石的表面精抛提亮,满足高端精工饰品的外观与精度要求。
6.5 医疗精密器械领域
适配高精度医疗微型构件、检测器械精密配件的表面抛光处理,保障医疗器械表面光滑无毛刺,符合医疗设备高精度、高洁净的使用标准。
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