日本超音波工业 26/38/70DPS 超声波清洗装置 扫频式强力清洗单元 

静电卡盘/真空卡盘精密清洗设备

1. 商品概况

2. 核心卖点

• 三频可选：26DPS 系列应对强固污渍，38DPS 系列通用性高，70DPS 系列抑制损伤、高精度清洗；

• 双发振方式：扫频与脉冲发振可任意选择，脉冲发振减少溶存空气，充分发挥超声波清洗力；

• 多样振动子结构：投入型、底装型、贯通型，按部件形态、清洗精度与装置要求构建最优系统；

• 耐腐蚀长寿命：振动子采用 SUS316L 耐腐蚀不锈钢，可在 100℃ 清洗液中使用；

• 稳定输出：输出功率恒定保持，扫频宽度可调，监视器显示增益可调整；

• 强洗组合：振动子对向设置可实现更强力清洗；

• 精密友好：70kHz 波长更短，可深入微细间隙、细孔内清洗，低噪音改善作业环境；

• 日本原装进口：深耕超声波应用技术，广泛应用于半导体、电子、精密制造等行业。

3. 产品详情

3.1 产品系列与规格参数

26/38DPS 系列适合脱脂、切粉、研磨粉等清洗需求，面向汽车部件、电机部件、机械加工部件等大型部件及复杂形状小型部件；70DPS 系列以温和空化与加速度的协同作用实现低损伤高精度清洗。系列规格如下（以官方样本为准）：

3.2 技术特点

• 26/38DPS 系列：强固污渍去除（26kHz）、通用清洗（38kHz）；振动子结构多样，脉冲发振功能，扫频宽度可调，可对应 100℃ 清洗液；

• 70DPS 系列：温和空化与加速度协同，低损伤清洗；波长短可深入微细间隙与细孔；低噪音改善作业环境。

3.3 超声波清洗的四大要素

超声波清洗通过"空化（Cavitation）""加速度""直进流""清洗剂"四大要素的相互作用实现：空化是液体中气泡破碎时产生的强力剥离作用（频率越低越易发生）；加速度随频率升高而增大；直进流促进液体搅拌与化学溶解速度；清洗剂（准水系、水系、非水系）按污渍性质选择。

4. 应用领域与清洗对象

4.1 26/38DPS 系列典型清洗对象

汽车部件、电机部件、机械加工部件等大型部件，以及玻璃/塑料透镜、相机相关部件、精密轴承、精密机械加工部件等复杂形状小型部件，适用于脱脂、切粉、研磨粉去除。

4.2 70DPS 系列典型清洗对象

印刷电路板（PCB）、太阳能电池、液晶用玻璃、半导体封装、光学部件、电子部件材料等精密电子类部件，适合低损伤、高精度清洗。

4.3 静电卡盘 / 真空卡盘精密清洗

静电卡盘（ESC）与真空卡盘（Vacuum Chuck）是半导体制造中晶圆夹持的核心精密部件，其表面电极结构、微孔与沟槽在工艺过程中易残留颗粒、有机污染物与金属杂质，直接影响晶圆夹持稳定性与工艺洁净度。本系列超声波清洗装置可针对卡盘结构特征，通过频率选型（26/38/70kHz）、振动子布置（投入型/底装型/贯通型）与清洗液匹配，实现高效、低损伤的卡盘清洗，保障半导体工艺洁净要求。