粉体行业在线展览
DX300多线切割机
面议
晶玉科技
DX300多线切割机
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本机型为我公司专门为切割半导体硅片设计的一款机型,应用金刚石线切割,大切割幅面为Φ300mm(12 英寸)。该设备具有精密温度控制系统,切片精度高,翘曲度小,切片质量稳定,切割成本低。
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