PJS100A/PJS100H 可以广泛应用于半导体封装和精密电子领域的非接触式喷胶作业，配合点胶机或自动生产线使用，可实现高速连续长 期生产，大幅降低客户使用成本。

特性优点

喷胶的稳定性、一致性撞针导向座与流道螺纹直连，增加导向座与流道同轴及导向设计阀体喷射力同比增加20%，可支持更高粘度胶水(高达500000mPas)，更优化的喷嘴、撞针结构设计，结合平滑梯形波控制技术，胶水喷射散点率<0.5%，气泡控制良好。

更快的工艺恢复能力辅助增强版ADJ校准功能，重复精度0.01mm。
常规维护后，不需要ADJ校准便可直接喷射，工艺恢复时间<2分钟。
喷嘴校准功能，1分钟内即可完成喷嘴螺套更换，且胶量精度可控制在±2%以内(视不同胶水而定)。

更低的使用成本喷嘴座一体化设计，减少1个密封圈+1个喷嘴密封座+1个安装工具，降低维护及使用成本。

极限工艺能力独特的结构与控制设计，*小可实现0.2mm胶点直径，可在0.1mm窄缝隙点胶，*小胶点体积可达0.5nl。

兼容性强模块化设计，只需替换或增加相应模块，即可实现厌氧、热熔等特殊胶水喷射。