SS400是一套用于芯片散热的贴装系统，在TIM1/TIM2高效率散热场景趋势下，支持作业导热硅脂、铟片、无助焊剂铟片、石墨烯、金刚石、复合金刚石材料等散热场景。并配套助焊剂喷涂、被动元器件围坝与填充的工艺配置。

该设备兼容大尺寸芯片FCBGA趋势，并支持兼容Q-Panel连板的作业能力，是一款大尺寸全场景的散热贴装系统。

特性优点

高散热多场景支持导热硅脂工艺、铟片工艺、无助焊剂铟片工艺、贴石墨烯、金刚石及复合金刚石等材料；
支持搭载多种阀体：压电阀、螺杆阀、Flux Spray喷雾阀、双组份计量阀等，支持丰富的工艺种类。

高效率整线具备独立双工位模式，具备双轨模式，实现高UPH。

高拓展性可搭载倾斜旋转配置，支持CPO器件点胶。

大尺寸能力支持双轨道治具340*340mm点胶，贴Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趋势；
设备支持大尺寸芯片FCBGA及O-Panel连板模式，具备3T热压能力；
支持TCB贴装头配置，快速升降温进行无助焊剂铟片直接贴合，无需Snapcure等待热压；
支持TCB贴装头模式，直接键合芯片与铜/金刚石复合材料，降低界面热阻；
支持电机顶升柔性作业，适应玻璃基板制程柔性作业。