通用型高导热填料以高导热无机复合陶瓷材料为主体填料，采用特殊处理剂纳米化包覆而成，在高分子材料中拥有良好的分散性和高填充性。由其制备的导热胶和片材导热系数高，强度好、韧性好、柔软性突出。通用型高导热填料纯度高、粒度经过合理的复配表面有机包裹膜很薄，达到3-5纳米，易于分散，与高分子材料有很好的相容。通用型高导热填料经过特殊工艺高温结晶化处理，有很高的导热系数与传热性，目前普遍应用于导热高分子和导热塑料中。

通用型高导热填料产品参数：

产品型号：OSi-a9

主要成分：高导热无机复配陶瓷材料

平均粒度：3~5um(复配比例5:3:2)

理论密度：2.647g/cm³

产品纯度：99.9%

导电率：<100μs/cm

吸油值：15ml/100g

导热率：160W/M.K(陶瓷粉压制陶瓷片)

含水量：≤0.5%

外观：灰白色粉末

硅脂导热：1.0-3.5W/M.K以上

通用型高导热填料的产品特点：

1、经表面改性处理，包裹膜厚度纳米化，吸油值低，与高分子材料和塑料粒子相容性好，制品柔韧性良好，不影响产品的强度;

2、应用范围广，可以制备1.0-3.5W/m.K及以上的高分子胶体和塑料粒子;

3、属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

包装储存：

密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜暴露空气中，即开即用，若拆包未使用完，请密封保存。

为了满足现今5G通信PCB覆铜板、大功率LED灯、硅胶、硅胶片、pi膜、超高压电路等高导热、高绝缘、耐高电压的需求。南京派纳斯新材料提供通用型高导热填料在导热硅脂、硅胶、导热泥、耐高温胶带、聚氨酯、环氧树脂、PPS塑料、PA等绝缘导热中的应用技术支持。