导热灌封胶

产品特点

导热灌封胶按成分可分为三大系列：有机硅导热灌封胶、环氧树脂导热灌封胶和聚氨酯导热灌封胶，按性能又可分为高流动性灌封胶和高耐热性灌封胶。

有机硅导热灌封胶具有良好的流动性，固化时不产生小分子，固化后具有优良的导热性能和绝缘性能，对各种基材无腐蚀，主要用于电子元器件和线路板的灌封。在高湿极端温度、热循环应力、机械冲击和震动霉菌、污垢等恶劣条件下为电气设备、电子装置和元器件提供保护。相比铆接、焊接和胶带等传统紧固方式，有机硅导热灌封胶有效降低了金属材料处理和返修的成本，极大改善应用产品的外观、强度和耐用性。

·  导热性能优良，耐高温

·  流动性好，排泡迅速

·  室温固化，加热快速固化

·  防潮、抗震，对基材无腐蚀