导热凝胶

单组份导热凝胶是一种基于硅凝胶的膏状材料，添加导热陶瓷粉体制成。它在填充大缝隙公差时表现出色，具有柔软触变性和高导热性能，导热系数范围3.0至12W/m-K。采用预交联工艺，质地柔软，不易变形，有效避免溢出和变干。操作便，适合自动点胶，能在低压力下均匀填充空隙，适用于多发热器件和空间狭小的电子组件。在低压力下精准填充，全方位保护设备稳定运行。

双组份导热凝胶是一种预成型导热间隙填充材料，由两组份按1:1混合而成，具有低粘度和高剪切稀化特性，便于点胶设备施工。混合后展现良好触变性和抗塌落性，稳定定位。施压后能产生超过30%的压缩形变，有效填充发热器件表面及隙，降低界面热阻。固化后形成3D弹性体结构，具有低压缩应力和残余应力，保护敏感组件。该材料固化灵活，可室温固化或加热加速固化，固化后提供良好弹性模量，缓解热膨胀应力，确保产品在严苛环境下的可靠性。

产品特点

单组份使用不会固化，可靠性高;双组份固化后等同于导热垫片，无挥发高导热，低热阻，良好的润湿性更低组装应力，便于操作

电气绝缘性良好，满足电子器件需求

机械性能和耐候性能好

可自动化点胶，调节任意厚度尺寸