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二级底部填充胶系列

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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

湖北

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品牌：

晶丰电子

型号：

二级底部填充胶系列

关注度：

631

产品介绍

该类产品是采用本公司独特的潜伏性催化剂和树脂配方技术制备。用于CSP 或裸晶片与主机板和手机板组装时的加固。使用本产品加固后，可大幅度提高成品粘接部抗震抗摔的性能。


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