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低温烧结银粘合剂系列

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晶丰电子封装材料（武汉）有限公司

湖北

产品规格型号
参考报价：

面议

品牌：

晶丰电子

型号：

低温烧结银粘合剂系列

关注度：

595

产品介绍

该类产品可在相对较低的温度下固化，在 230℃C的温度下烧结加工后具有极强的粘接力，并形或

很好的导电和导热的粘合层，主要应用于需要高散热性能的电子器件，如5G/6G、电动汽车和SIC 电源设备。

获取更多信息，请访晶丰电子封装材料（武汉）有限公司 网站

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