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西安晟光硅研半导体科技有限公司

西安

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品牌：

晟光硅研

型号：

晶圆切片

关注度：

864

产品介绍

性能

6英寸单片晶圆片降低衬底总成本35%;效率提升8倍

FRT表面形貌测试 BOW=1.4um

AFM表面测试 Ra=0.73um

晶片表面可直接进行CMP

获取更多信息，请访西安晟光硅研半导体科技有限公司 网站

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