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碳化硅晶锭滚圆
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西安晟光硅研半导体科技有限公司
陕西
面议
晟光硅研
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微射流激光(LMJ)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽和打孔的日益增强的质量要求,达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度并显著降低破损风险。
性能
热损伤区几乎可以忽略不计
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