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SiC 模块Econodual
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成都巨子半导体有限公司
四川
面议
成都巨子
277
特性
采用真空回流焊工艺，Cu底板+低热值AlN绝缘陶瓷，**工作结温175°C;
功率密度高, 适用高温、高频应用，超低损耗
集成NTC温度传感器，易于系统集成;
常关功率模块，零拖尾电流，寄生电感小于15nH，开关损耗低
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