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SiC 模块DCM
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成都巨子半导体有限公司
四川
面议
成都巨子
253
Characteristics:
采用单面水冷 + 模封工艺,**工作结温175°C;
功率密度高,适用高温、高频应用,超低损耗;
集成NTC温度传感器,易于系统集成。
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