公司在热管理封装相关原材料和半导体材料领域持续深耕，产业布局应用于新能源汽车、工业5G通讯、航空、电子电器等行业，专注于提供高品质的导热散热封装材料等产品，围绕有机硅、环氧、聚氨酯、UV 等细分领域，包括且不限于有机硅导热硅胶片、非硅导热硅胶片、导热硅脂、导热灌封胶、导热泥、导热凝胶、导热相变材料、导热绝缘片、导热石墨片、环氧灌封胶、聚氨酯灌封胶类别等产品，构筑**行业的产品竞争力。