导热垫片是以有机硅胶为基体，以金属氧化物等为填料，通过特殊工艺合成的界面导热材料。导热垫片具有良好的柔性、压缩回弹性，可充分填充不规则的界面，从而获得较好的导热效果，提高发热电子组件效率和使用寿命。

使用方法

导热垫片可根据客户要求裁切或冲切为相应规格尺寸。使用酒精等溶剂清洁接触面，将垫片贴覆于发热界面或散热界面上，并尽量避免气泡产生。

典型性能参数

包装方式：
标准尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs，厚度0.5~10mm，纸箱包装。

存储条件：
室温避光保存，湿度＜75%，保质期12个月