高强度导热垫片是以特殊处理的有机硅胶为基体，添加金属氧化物等辅料，实现高力学性能的界面导热材料。具有良好的柔性、压缩回弹性，可充分填充不规则的界面，从而获得较好的导热效果，提高发热电子组件效率和使用寿命。部分产品可添加不同增强材料，具有更高的拉伸强度。

典型性能参数

包装方式：
标准尺寸200*400mm/pcs或300*400mm/pcs，厚度0.5~10mm，纸箱包装。

存储条件：
室温避光保存，湿度＜75%，保质期12个月