粉体行业在线展览

产品

产品>

辅助设备>

其它辅助设备

>全自动减薄系统

全自动减薄系统

全自动减薄系统

直接联系

苏州辰轩光电科技有限公司

江苏

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

苏州辰轩

型号:

全自动减薄系统

关注度:

358

产品介绍

|  设备概述
       使用高精密电主轴,高速驱动金刚石砂轮,加工粘贴在陶瓷盘上的产品。减薄过程中,产品厚度实时测量,直至达到设定的目标厚度。自动清洗磨削残留物,通过机械手自动上/下陶瓷盘完成自动上料和下料。

 

|  应用领域
       应用于碳化硅(SiC)、硅(Si)、氮化镓(GaN)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)等半导体材料的快速薄化,同时可用于蓝宝石、陶瓷、水晶,以及棱镜等光学产品的加工。

 



产品咨询

全自动减薄系统

全自动减薄系统

请填写您的姓名:*

请填写您的电话:*

请填写您的邮箱:*

请填写您的单位/公司名称:*

请提出您的问题:*

您需要的服务:

发送

中国粉体网保护您的隐私权:请参阅 我们的保密政策 来了解您数据的处理以及您这方面享有的权利。 您继续访问我们的网站,表明您接受 我们的使用条款

全自动减薄系统 - 358
苏州辰轩光电科技有限公司 的其他产品

FLOW

其它辅助设备
相关搜索
关于我们
联系我们
成为参展商

© 2024 版权所有 - 京ICP证050428号