粉体行业在线展览
半导体晶片倒角机
面议
上海翱晶
半导体晶片倒角机
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产品特点:
① 中心对齐准确性高
晶片的中心对齐(centering)在雄飞自主设计的传送机械臂上进行,使得切削精度飞跃性地提高,其对齐精度为±30µm以内。
由于中心对齐准确性高,完成加工后,可实现notch或定位边的精准晶向定位。
② 耗材使用寿命更长
由于中心对齐的准确度高,加工时能够控制好去除量,不会过度切削。
因此可减少砂轮磨损程度,提高砂轮使用寿命,极大限度缩短为更换砂轮而停机的时间长度。
③ 高产出
具备2个加工轴,可独立控制,因此也可1轴单独加工。与单轴设备相比,双轴设备可将加工效率提高20%。