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晶圆修边设备
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北京科翰龙半导体装备科技有限公司
北京
面议
北京科翰龙
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晶圆边缘修整 Trimming
适用于 2″~ 6″ 、4″~ 8″ 、12″晶圆
适用于键合片层阶倒角;
适用于晶圆片修边及刮边;
适用于晶圆边缘去除金属膜层;
可选配晶圆厚度检测功能
具备SECS/GEM通讯功能;
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