粉体行业在线展览
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QBT-F
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厦门韫茂科技有限公司
福建
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韫茂科技
QBT-F
1995
厦门韫茂科技有限公司凭借在先进材料设备业务方面多年的经验，韫茂为新型芯片，半导体和锂电池领域的新材料开发和生产，提供最先进的纳米工艺设备和服务解决方案。根据您的特殊需求，我们为您定制打造创新纳米加工平台，保证高品质的设计，多功能，易于使用的界面，严格的安全控制，以及快速的交付和服务。
双腔型超高真空蒸镀系统
技术参数：
1高真空腔体：2个高真空腔体包括负荷锁及Evaporation,极限真空极限压力<2e-8 Torr
2排气速率：ATM到3E-7 Torr<20分钟(装载锁)
3基板加热：RT-600ºC
4离子束清洗：考夫曼离子源,离子能量100-600 eV， 100-1200eV; 离子束电流：:20-200mA,或100基板刻蚀
均一性<3%
5高压电源：6-10千瓦电源，1-6源口袋
6成膜均匀性：<3%（6inch Wafer）
M-560/565
纳米砂磨机
EXPEC 6500 D、R、H型 EXPEC 6100 D、R型
FRINGE
实验型无极耳电芯整形机 RSC-CXZY-60
红外热循环试验机 LFT1200C 300D50RTP
LS2L-20L
Abbemat 3000,3100,3200
实验型多功能流化床
Aode-101
QBT-L
中试系统
