封装设备-倒装贴片系统T6000L-北京创世杰科技发展有限公司-产品详情

倒装贴片系统T6000L

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品牌：

创世杰

型号：

倒装贴片系统T6000L

关注度：

504

产品介绍

T-6000L/G设备主体采用金属框架结构；410 X 400 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置；设备X、Y轴使用线性马达驱动设计，Z轴行程高达100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度为 0.1µm 的线性光栅编码器，使得它总体复合精度高达8µm@3sigma；贴片头压力范围从10g到5000g闭环控制、连续可调；芯片自动识别校准精度可达±0.2°、多工位吸头自动识别更换。

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