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化学气相沉积PECVD系统
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创世杰
化学气相沉积PECVD系统
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Orion III等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)
Orion III等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统可适用于单个基片、碎片或带承片盘的基片(2”- 300mm尺寸),为实验室和试制线生产提供先进的沉积能力。
Orion III系统用于非发火PECVD工艺。沉积薄膜:氧化物、氮氧化物、氮化物和无定形硅。工艺气体:<20%硅烷、氨、TEOS、二乙基硅烷、氧化亚氮、氧和氮。
该设备可选配一个ICP或三极管(Triode)源。三极管使得用户可以创建高密度等离子,从而控制薄膜应力。
通过打开室盖,直接将基片装入工艺室。
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