专为半导体晶圆、芯片、封装基板等高精度清洗设计的自动化槽式清洗设备，适用于半导体制造全流程（如扩散、光刻、蚀刻后清洗），满足IC、功率半导体、MEMS等工艺的严苛清洁需求。

核心优势

高精度清洗能力

采用多级槽式结构，支持化学清洗、超声清洗、喷淋清洗、纯水漂洗等复合工艺，去除芯片表面的光刻胶残留、氧化物、颗粒污染物及有机杂质。

配备纳米级颗粒过滤系统，确保清洗液洁净度达到Class 10标准，避免二次污染。

智能化控制

PLC+触摸屏操作界面，支持工艺参数（温度、流速、清洗时间、超声波频率）精准调控，适配不同尺寸晶圆（4英寸-12英寸）和材料（硅片、玻璃基板、GaN等）。

自动补水、排液、液位监测功能，实现全自动化清洗流程，减少人工干预。

高效节能设计

模块化槽体设计，支持热循环利用，降低能耗；

低耗超声系统，兼顾清洗效果与设备寿命，运行成本优化。

超强兼容性与安全性

适配HF、H2O2、缓冲氧化物蚀刻液（BOE）等半导体级化学试剂，耐腐蚀材料（PFA、PTFE）槽体，延长设备寿命。

多重安全保护：泄漏检测、气体报警、紧急停机功能，保障生产安全。

符合行业标准

通过SEMI S8/S2认证，满足ISO 14644-1洁净度要求，适配半导体前道制程（FEOL）和先进封装（ATP）需求。

应用场景

半导体前道制程：光刻后残留物清洗、蚀刻后微粒清除、晶圆表面预处理。

先进封装：TSV（硅通孔）清洗、Bumping工艺后清洁、封装基板去污。

功率半导体/三代半：SiC/GaN晶圆清洗，兼容强酸/强碱工艺。

半导体材料加工：硅片切割后清洗、再生晶圆处理。

客户价值

提升良品率：避免颗粒污染导致的电路缺陷，保障芯片性能；

降低生产成本：高效清洗缩短周期，化学液回收系统减少耗材浪费；

适配高端需求：满足2.5D/3D封装、Chiplet等新兴工艺的清洁挑战。

可选配件

化学液在线配比系统（精确控制清洗液浓度）；

纯水超滤装置（提升漂洗水质）；

真空干燥模块（防止水渍残留）；

SCADA系统集成（对接MES系统，实现智能化工厂管理）。