设备主要工艺应用(Application)

·快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN);·离子注入/接触退火;

●高温退火;

●高温扩散;

·金属合金;

热氧化处理，

设备主要应用领域(Field):

●化合物半导体(磷化铟、砷化镓、氮化物、碳化硅等);

●多晶硅;

·太阳能电池片，

●MEMS等传感器;

●二极管、MOSFET及IGBT等功率器件:

OLED、CMOS等光电器件;

●IC晶圆。