1、适用范围和用途
　　主要用于硬质合金、铜钨合金、铝镍钴永磁、钕铁硼、碳纤维石墨化，碳碳复合材料，碳化硅制品等金属,非金属材料在高温或超高温状态下的烧结。

2、主要功能
　　2.1 能够进行3000℃以下真空或气氛状态下烧结。
　　2.2 温度控制可调，并可在某一温度段保持恒温状态。

3、主机主要配置及技术要求
　　3.1 工作温度：1600℃～2200℃±10℃，**使用温度：2800℃。
　　3.2 极限真空度：根据工艺要求确定。
　　3.3 压升率：3Pa/h。
　　3.4 工作区尺寸：100mm~1000mm×1500mm（根据用户要求确定）。
　　3.5 根据用户要求可以定制立式或卧式结构。