1、适用范围和用途
　　主要用于钨、钼等难熔金属，合金材料或非金属在高温或超高温状态下的真空（或氢气等气氛保护）烧结或热处理。

2、主要功能
　　2.1 能够进行2400℃以下真空或气氛状态下烧结。
　　2．2 温度控制可调，并可在某一温度段保持恒温状态。

3、主机主要配置及技术要求
　　3.1 工作温度：1200℃～2400℃±15℃。
　　3.2 温度均匀性：≤±15℃。
　　3.3 极限真空度：根据工艺要求确定。
　　3.5 压升率：≤3.0Pa/h。
　　3.6 工作区尺寸：根据用户要求确定。

4、出料方式
　　根据用户要求可采用上出料方式或下出料方式。

5、可采用双菱高温旋转烧结**（**号：ZL 2012 2  0440362.9）以提供高温区的温度均匀性

6、双菱科技可提供全套钨钼材料烧结工艺技术指导。