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DF系列热传导间隙填充材料
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东莞市麦瑞斯电子材料有限公司
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麦瑞斯
DF系列热传导间隙填充材料
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DF100系列材料呈固态、柔软、有弹性的特征使其能用于覆盖不平整之表面，用于填充发热器件和散热器/金属底座之间的空气间隙，从而使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩展板上，从而提高发热电子组件的效率，延长其使用寿命。
固态、柔软、自粘
良好的导热性和可压缩性
耐电压，可背胶
可模切各种形状
名称:导热硅胶片,导热矽胶,导热绝缘材料
| 型号(serial) | 颜色(Color) | 厚度(mm) | 硬 度(Shore A) | 热传导率(W/mK) | 工作温度范围(℃) |
|---|---|---|---|---|---|
| DF100 Series | 黄/白,红/白,黄/蓝 | 0.254~5.08 | 15 | 1.5 | -50~200 |
| DF200 Series | 各色 | 0.254~5.08 | 10~15/25/33 | 1.5 | -50~200 |
| DF300 Series | 绿色 | 0.254~5.08 | 10 | 1.5 | -50~200 |
| DF400 Series | 黄色 | 0.254~5.08 | 25 | 2.2 | -50~200 |
| DF500 Series | 蓝色 | 0.254~5.08 | 25 | 3.0 | -50~200 |
| DF600 Series | 深红色 | 0.254~5.08 | 25 | 4.8 | -50~200 |
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