粉体行业在线展览
EMI防制PVD
面议
鸿浩半导体
EMI防制PVD
331
核心技术:
超高膜厚匀性控制工艺与设备技术;
超低温成膜工艺与对应之设备技术;
**射频等离子体清洁工艺;
简介: 九大**: 客制化精密零件、自主研发、**远端监控、双变频电控系统、人机触控界面、HOT N2功能模式、视觉灯效管理、6秒不断电UPS系统、关键数据趋势图 先进性: 干泵结构的优化设计以降低能耗; 零件采用特殊涂层,增加抗腐蚀能力; 新型冷却结构及内建热氮气吹扫功能模式
核心技术:
超高膜厚匀性控制工艺与设备技术;
超低温成膜工艺与对应之设备技术;
**射频等离子体清洁工艺;
先进性:
自有IP特殊Pre-treatment电极设计;
保证立体结构的完整包覆是借由设计TS Distance的优化,**的shielding box设计以及工艺参数的优化来达成;
独特的cathode设计特点
简介: 九大**: 客制化精密零件、自主研发、**远端监控、双变频电控系统、人机触控界面、HOT N2功能模式、视觉灯效管理、6秒不断电UPS系统、关键数据趋势图 先进性: 干泵结构的优化设计以降低能耗; 零件采用特殊涂层,增加抗腐蚀能力; 新型冷却结构及内建热氮气吹扫功能模式
气动锤安装底座(钢)
000433
气力输送专用阀门(1)
CX-JLB 锂电浆料泵系列-机械密封
抽气室
热质式流量开关
SIGRADUR G
密封
GRB1
动力电池
WT01P4C6-S1 ESP32-P4核心板
防爆音叉料位开关