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PECVD
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广东鸿浩半导体设备有限公司
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核心技术：
多站式（Multi-Stantion）设计，系统具有优异的膜厚均匀性；
模组化机台设计能够针对客户的需求做设计；
射频功率设计，使反应物能在低温的状态下达到高速率的沉积，进而提高产能；
先进性：
具有多站式（Multi-Stantion）设计，能够实现高重复性，使薄膜沉积的更加均匀；
优化RF功率，使薄膜应力及反射率达到**数值
