特征：

     高单脉冲能量(>1.5mJ)及高平均功率(15W)；

     光束质量好M2<1.2，圆度高，加工均匀性好；

     脉冲能量稳定性好，加工效果一致性好；

     脉冲宽度窄<15ns@10kHz，热影响小；

     可选风冷或水冷；

     应用：

     半导体晶圆的切割、标识、打孔；

     锂电池极耳的切割，焊接；

     PCB电路板的切割、打孔；

     激光精密调阻；

     精密钻孔加工；

     金属类材料切割、打标、打孔；