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半导体封装冷热冲击箱

JH-半导体封装冷热冲击箱

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上海简户仪器设备有限公司

上海

产品规格型号
参考报价:

面议

品牌:

简户

型号:

JH-半导体封装冷热冲击箱

关注度:

14

范围(量程或细度):

可靠性环境试验箱

创新点:

1、三箱静止低振动结构:测试样品全程固定不动,依靠气动风门切换冷热气流,消除吊篮升降带来的机械震动,避免精密芯片引脚、微焊点受到机械扰动,适配先进封装、车规芯片高要求测试场景。 2、半导体专用防静电 + 防凝露一体化设计,优化风道 CFD 仿真模拟,腔内温场均匀,低温长时间运行减少结霜,降低晶圆、封装器件测试报废率。 3、智能化 PLC 控制系统,内置 JEDEC、AEC‑Q100 等半导体行业标准程序模板,工程师直接调用,减少程序编写工作量;支持远程监控,数据可局域网上传企业 MES 系统,适配半导体工厂智能化产线。 4、节能保温结构设计,复叠式高效制冷机组,同等温区条件下,整机功耗更低,长期运行节约电费。 5、模块化部件设计,后期维护拆装简单,配件备货充足,缩短维修周期,保障产线不间断测试。

产品介绍

半导体封装冷热冲击箱|JH‑TS 系列

选购半导体封装冷热冲击箱,找上海简户仪器

一、产品介绍

JH‑TS 半导体封装冷热冲击箱是上海简户仪器专为半导体封装行业研发的可靠性环境测试设备,分为两箱式、三箱式两大机型,通过极速高低温交替冲击,模拟芯片器件实际遭遇的剧烈温度骤变工况,完成半导体封装件可靠性验证。设备可批量完成芯片、晶圆、功率器件、MEMS、车规芯片、封装模组冷热冲击试验,快速暴露封装分层、焊球脱焊、晶圆开裂、胶体剥离、引脚失效等隐性缺陷,满足 JEDEC JESD22‑A104、AEC‑Q100、GB/T2423.22、IEC60068‑2‑14 等国内外芯片测试标准,广泛用于研发验证、来料筛查、出厂可靠性检测,是半导体封装工厂、实验室必备核心测试装备。

二、产地

产地:上海,上海简户仪器设备有限公司自有生产工厂,高新技术企业源头厂家,自主研发、整机生产制造,无中间商贴牌,整机出厂前全流程老化检测,全国可上门安装调试、现场验收。

三、产品特点

1、机型可选:三箱式样品静止无位移,几乎无机械振动,保护精密芯片不受损伤;两箱式吊篮结构,适合大批量元器件量产筛选,50L‑1000L 多容积可选,支持非标定制腔体尺寸、承重、特殊温区需求。 2、极速温度切换,冲击切换时间≤5‑10 秒,快速实现高低温骤变冲击,贴合半导体封装标准严苛测试条件。 3、腔体 SUS304 一体成型不锈钢内胆,耐腐蚀,方便清理封装粉尘、助焊剂残留物;整机防静电接地设计,杜绝静电击穿晶圆风险。 4、大尺寸彩色触控 PLC 控制系统,可自由编辑上万段循环程序,自定义冲击次数、高低温驻留时间,程序断电记忆保存,支持 USB 导出、局域网上传试验数据,方便审厂与报告归档。 5、智能多重安全防护:超温保护、压缩机过载、压力保护、漏电保护、故障报警提示,异常自动停机,保护样品与设备安全。 6、优化防凝露、自动除霜系统,解决低温测试晶圆结霜、凝露报废难题,支持长时间不间断连续循环试验。 7、高密度聚氨酯真空保温层,锁温性能优异,降低能耗,运行噪音低,适配实验室洁净车间环境。

四、应用领域

  • 半导体封装行业:IC 芯片封装、功率半导体、车规芯片、存储芯片、MEMS 器件、3D 堆叠先进封装、Chiplet 模组、晶圆器件冷热冲击可靠性测试。

  • 汽车电子领域:车载主控芯片、传感器、功率模块、PCB 封装元器件,满足 AEC‑Q100 车规级可靠性验证。

  • 微电子与科研院校:高校微电子实验室、半导体研究院,开展封装材料热疲劳机理研究。

  • 第三方检测机构:CNAS 检测实验室,承接半导体封装委托检测业务。

  • 光电元器件行业:光通信芯片、LED 封装器件、传感器模组温度冲击可靠性检测。

五、参数指标(JH‑TS 系列标准机型)

表格

项目技术指标
温度范围低温‑70℃~‑40℃;高温 + 80℃~+180℃;常规冲击区间‑55℃~+125℃,超高温可定制 + 200℃
温度切换时间≤5‑10s(三箱式风门切换);两箱吊篮≤10s
温度波动度±0.5℃
温度均匀度≤2.0℃
温度恢复时间≤5min
工作室容积50L、80L、150L、250L、500L、1000L,支持非标定制
样品承重标准 10‑50kg,按需可加大承重定制
控制系统彩色触控 PLC,多段可编程,断电记忆,数据导出、存储
执行标准JEDEC JESD22‑A104、AEC‑Q100、GB/T2423.22、IEC60068‑2‑14
电源380V 三相五线 50Hz
内胆材质SUS304 不锈钢
结构形式两箱吊篮式 / 三箱静止测试式

备注:以上为标准参数,可根据客户测试方案做温区、腔体、功能非标定制。

六、仪器优点

1、源头厂家品质可控:上海本地生产,整机自研,核心部件精选,出厂完整老化测试,整机稳定性强,可承受上千次连续冷热冲击循环,温控漂移小,测试结果重复性好,减少误判。 2、适配半导体特殊需求:防静电、低振动、防凝露,规避芯片静电损伤、机械磕碰、晶圆结霜报废,专门针对封装器件痛点设计。 3、操作简单易上手:中文触控界面,工艺程序一键调用,测试数据完整留存,满足企业审厂、项目报告归档。 4、定制化能力强:腔体大小、温区、特殊功能、接口均可按需定制,适配研发小批量与产线大批量两种使用场景。 5、售后本地化优势:全国上门安装、培训,整机质保,终身技术维护,故障快速响应,相比进口设备,维修成本低、配件供货快。 6、高性价比国产替代:对标进口设备测试性能,省去进口高额关税与代理差价,大幅降低半导体企业设备采购成本。

七、价格说明

半导体封装冷热冲击箱价格受腔体容积、温度区间、两箱 / 三箱机型、是否非标定制、选配功能影响浮动较大:

  • 标准小型两箱式(50‑150L):价格区间适中;

  • 三箱式无振动半导体专用机型(150‑500L):配置更高,价格高于两箱机型;

  • 超低温、大容积、特殊非标机型价格另核算。

建议直接联系上海简户仪器,告知你的样品尺寸、测试条件、循环要求,获取精准的方案与正式报价。厂家直供,无中间商加价,可提供设备方案、图纸、样机参观,支持对公签约采购。

八、创新点

1、三箱静止低振动结构:测试样品全程固定不动,依靠气动风门切换冷热气流,消除吊篮升降带来的机械震动,避免精密芯片引脚、微焊点受到机械扰动,适配先进封装、车规芯片高要求测试场景。 2、半导体专用防静电 + 防凝露一体化设计,优化风道 CFD 仿真模拟,腔内温场均匀,低温长时间运行减少结霜,降低晶圆、封装器件测试报废率。 3、智能化 PLC 控制系统,内置 JEDEC、AEC‑Q100 等半导体行业标准程序模板,工程师直接调用,减少程序编写工作量;支持远程监控,数据可局域网上传企业 MES 系统,适配半导体工厂智能化产线。 4、节能保温结构设计,复叠式高效制冷机组,同等温区条件下,整机功耗更低,长期运行节约电费。 5、模块化部件设计,后期维护拆装简单,配件备货充足,缩短维修周期,保障产线不间断测试。

九、典型用户

半导体封装厂、功率器件制造企业、车规芯片生产企业、晶圆测试企业、微电子研究院、高校微电子学院、CNAS 第三方检测实验室、光电元器件企业。已有大量半导体行业客户选型上海简户 JH‑TS 系列半导体封装冷热冲击箱,用于芯片封装可靠性验证、来料检验、新品研发试验。

十、采购建议

半导体封装冷热冲击箱,找上海简户仪器!上海简户仪器作为源头生产厂家,具备完整研发生产能力,熟悉半导体 JEDEC、车规 AEC‑Q100 等行业测试标准,可为客户免费提供选型方案,根据样品大小、测试条件推荐*合适机型,支持非标定制,提供上门安装调试、人员操作培训、质保及终身技术服务,国产替代进口优选,欢迎咨询获取设备详细资料和报价。


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