线路板上电镀后的孔，采用涡电流感应原理通过孔铜测厚仪可以快速测量，适用于测量PCB孔内镀铜的厚度！

博曼便携式孔铜测厚仪型号cu-3000，应用于各大PCB，电路板，线路板，电子行业等测量孔内镀铜的厚度。

线路板、PCB电路板上有很多小孔，那小小的孔是镀了铜的金属元素上去的，铜的厚度会影响到*终电子产品的使用或合格功能，所以电镀后的孔，铜的厚度需要进行检测，这些小孔看起来复杂，又小，不好操作，所以博曼设计了一款针对性操作方便叫孔铜测厚仪的仪器，型号为CU-3000，它铝合金外壳，坚固耐用，充电锂电池，节能环保！

数据还能传输电脑和连接电脑软件并用

测量孔内范围：0.9-3.0MM

测量铜厚范围：1-100UM