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GE Ndtanalysers S緊湊通用型CT系統

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539

产品介绍

主要功能:

  • 灵活通用的CT系统,适於一般工作的2D和3D检测

  • 独特的开放式双X射线源可选择,240kV为焦点射线管与180kV高功率nm焦点X射线管

  • 高精密CNC控制机械平台,可承受样品重量达10kg

  • 高对比度平板检测器

  • 可用两倍大视野扫描,检查大型工具并获得更大的放大倍率和分辨率

  • 可实现批量2D/3D自动检测

  • 增加约10倍灯丝寿命,更长的使用寿命灯丝(可选配)确保了长期稳定性和**系统效率

  • 通过菱形|视窗(可选)以同样的高图像品质水准进行快达2倍的资料截取

  • 通过高动态温度稳定的GE DXR数位探测器获取的30 FPS(帧每秒)(可选配)的快速CT采集和清晰的活动影像

效益特点

  • 3D测量软体用於空间测量,具有极高精度、再现性和简易上手

  • 在少於1小时之内自动生成首件检测记录是可能的

  • 使用**的软体模组以确保**的CT品质且便於使用,例如

1. 通过点击并测量|CT 用 datos|x 2.0进行高精度可重现的3D测量: 全自动化执行的CT扫描,重建和分析过程

2. 通过 VELO | CT在几秒钟或几分钟内(取决於体积大小)完成更快的三维CT重建

齿轮结构分析图

生物甲烷石灰样品的nanoCT

透过3D检测可以显示整体的内部状况

玻璃纤维和矿物填料(紫色)的凝聚体的方位和分布都清晰可见。 纤维宽度大约为 10 µm

对气缸盖3个装置的CAD 差异 分析和测量

19股线进入,但只有17股线退出压接区,由於缺乏材料,压接区内形成了小空洞

对气缸盖的三维测量 铝铸件的3D微焦点电脑断层扫描(micro ct)含有一些空隙率

附件∶

控制器

使用控制器控制系统的硬碟体元件,配备了双/四核心的**处理技术

重建/视觉化工作模式

根据目前Intel® Xeon®处理器技术(多CPU和多核心设计)的高端工作站

  • 设备规格

    **管电压

    240 kV

    **功率

    320 W

    细节检测能力

    高达1μm

    *小焦物距

    4.5 mm

    **3D像素分辨率(取决於物体大小)

    < 2 μm(3D), nanoCT® 结构对立体像素分辨率达 <1μm (3D)

    几何倍率(2D)

    1.46 倍到 180 倍

    几何放大倍率 (3D)

    1.46 倍到 100 倍

    **目标尺寸

    (高 x 直径)

    420 mm x 135 mm / 16.5" x 5.3"

    **样品重量

    10kg/ 22 磅

    操作

    带精密转台的稳定灵活5轴操作器

    2D X射线成像

    可以

    3D电脑断层扫描

    可以

    先进的表面选取

    可以(可选配)

    CAD 比较+ 尺寸测量

    可以(可选配)

    系统尺寸

    2330 mm x 1690 mm x 1480 mm / 91.7” x 66.5” x 58”

    系统重量

    大约 2900 kg / 6393.4 磅

    辐射安全

    - 全防辐射安全机柜,依据德国ROV和美国性能标准

    21 CFR 1020.40 (机柜X-Ray系统)。

    - 辐射 漏率∶从机台壁的10cm处测量 <1.0μSv/h。

应用领域

感测器相关

电子元件(焊点)

铸件与焊接相关

汽车制造(气缸盖)

真空帮浦相关(涡轮叶片)

精密零组件(金属、塑胶件)

地质情况与探测

塑胶工程

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