粉体行业在线展览
高集成射频前端模组芯片 S55055-11
面议
慧智微
高集成射频前端模组芯片 S55055-11
890
慧智微具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器(PA)的设计能力为核心。
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