设备简介 手动、半自动、全自动槽式蚀刻清洗设备广泛应用于CMP前后清洗 工艺。且兼容2/3/4/6、8/12寸产品。 可以用于对晶圆表面、背面及晶圆边缘的清洗，通过自主创新的二 流体喷嘴技术可将附着在晶圆表面的细微颗粒污染物实现高效去除。 可以选配兆声波/超声波系统、管路防静电等配置等。 可提供多个槽体进行使用化学药液或纯水，结合喷淋、溢流、快速 冲洗等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对应25或50片进 行工艺处理。 系统非常安全，具有“冲洗至pH”功能，可在接触基质之前去除腔 室内的任何化学物质。 

产品特点 u 全自动化学品集中供液系统（CDS） u 药液溢流设计，减少药液用量，降低使用成本 u 可选配多组合的清洗工艺，对颗粒管控能力，≥0.1μm颗粒少 于15颗 u 槽体过温保护，各单元配置漏液传感器，自动换酸，自动补液、 配液 u 防止药液泄露，药液槽采用双槽体设计，加热控制，浓度控制， 流量控制，压力控制，支持化学液回收 u 独立控制废液排气，有效保护人员作业。

应用领域 半导体集成电路、晶圆、硅片、先进封装、 MEMS、新能源、光伏、MiniLED等。