设备简介 手动、半自动、全自动槽式蚀刻去胶设备广泛应用于光刻胶去除、 金属、晶片和基板等产品的蚀刻清洗去胶剥离工艺。且兼容2/3/4/6、 8/12寸产品。 可以选配兆声波/超声波系统、管路防静电等配置等。 可提供多个槽体进行化学药液或纯水，结合喷淋、溢流、快速冲洗 等清洗方式，配合先进的IPA干燥方式，可同时对应25或50片进行工 艺处理。 系统非常安全，具有“冲洗至pH”功能，可在接触基质之前去除腔 室内的任何化学物质。 

产品特点 u 全自动化学品集中供液系统（CDS） u 带伺服电机的主轴组件，药液槽采用双槽体设计，可实现精确控 温，防止药液泄露，可多种化学物质回收利用 u 设备Through-Put产能每小时200片（双TANK），可选配单元模块对 应不同的光阻去除需求 u 振荡加热的DI-H2O低压分配臂，背面加热的DI-H2O用于剥离和干 燥辅助 u 安全冲洗至整个工艺区域和基底的pH值禁止进入工艺和排水分流 器的联锁装置用于化学和冲洗DI-H2O的阀门 u 全密封和径向排气室，用于：来自盖子的N2进料的**层。

应用领域 半导体集成电路、晶圆、硅片、先进封装、 MEMS、新能源、光伏、MiniLED等。