粉体行业在线展览
面议
834
赛默飞 HM 325 旋转切片机
手动切片
双导轨刀架
W型废屑槽有效避免碎屑堆积
切片厚度0.5-60um
修片厚度10um/30um
单手操作调节XY轴,精确定位
切片厚度左右两侧均可调
切片计数功能(可重置)
样本头回缩(可关闭)
样本转移系统(可选)
样本头制冷系统(可选)
FORJ
德国MicroTec—CUT4055
Spex 3636 X-Press® 实验室用自动压片机
PD-10电镜粉末制样仪
全自动切片机
YPZ-GZ110L
SPEED wave
ZYP-X60T
XHLQM-30