制样/消解设备-电路板UV激光打孔机-广东正业科技股份有限公司-产品详情

电路板UV激光打孔机

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广东正业科技股份有限公司

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产品介绍

用途：

主要用在电路板行业，对双面覆铜箔进行盲孔加工以及HDI板开铜窗加工。

特征:

1、激光功率适时闭环控制，保证盲孔质量稳定性和一致性；

2、采用先进的飞行钻孔技术，大大提高加工品质和效率；

3、软件权限分三级管理，维护与管理更简易安全；

4、强大的日志功能，可适时的记录机台的工作过程

5、可与卷对卷或片对片进行自动上下料

技术参数：

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