高強度壓克力PSA(感壓膠)結合玻纖基材提供與組件間的強力黏合，並依TYPE-A超薄型特點可輕易於不平整表面進行100%的黏合接觸，從而將銅板基材特性(約K=400)徹底發揮散熱效果。

應用
★發熱源溫度一般降低10~20℃
★易於使用到現有設計中，從而降低組件溫度並確實提高可靠度
★可應用於複雜設計，且有多處段差的形狀
★於現今新型態空間極度受限的薄型機種中，更顯應用價值
★易於撕下並黏貼於所有表面
★提供低成本且有效性的降溫
★低壓力黏著，**程度降低組件受損可能性
★取代石墨等高傳導性材料

應用範圍
★微處理器
★記憶體模組
★平板電腦、筆記型電腦等高密度輕薄型主機
★網路通訊、行動電話設備
★各式發熱源