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半导体晶圆研磨抛光材料

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半导体晶圆研磨抛光材料

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研磨液、乳化剂(油基/水基)研磨液和抛光液(氧化铈CeO2、绿色碳化 硅GC、金刚石粉)(金刚石浆、氧化铝AI2O3浆、氧化硅SiO2浆),主 要应用于光学玻璃、蓝宝石、硅片、碳化硅晶圆等材料表面的精密研 磨和抛光。


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